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          在2017年5月,研究機構Yole Développement發布的《先進封裝產業現狀-2017版》報告中指出,在先進封裝晶圓份額方面,長電科技以7.8%超過日月光、安靠(Amkor)、臺積電及三星等,成為全球第三。


             據Yole數據研究,2016~2022年期間,先進封裝產業總體營收的復合年增長率(CAGR)預計可達7%,超過了總體封裝產業(3~4%)、半導體產業(4~5%)、PCB產業(2~3%)、全球電子產業(3~4%)以及全球GDP(2~3%)。Fan-out(扇出型)是增長速度最快的先進封裝平臺,增長速度達到了36%,緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺,增長速度為28%。至2022年,扇出型封裝的市場規模預計將超過30億美元,而2.5D/3D TSV封裝的市場規模到2021年預計將達到10億美元。



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